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SEMI（國際半導體產業協會）今（8）日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。
SEMI「全球晶圓廠預測」報告於2017年2月底的更新資料指出，2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS （MEMS／RF）與類比／混合訊號。
SEMI預估，雖中國大陸許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段，2017年大陸設備支出大致持平，成長約1%，並為全球支出金額排名第三的地區。2017年大陸總計有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。2018年大陸晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。總計2017年大陸將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。展望2018年，SEMI預估大陸將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。
SEMI指出，其他地區也正向成長，報告指出，歐洲中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區。
SEMI Industry Research & Statistics團隊於上一季就184座廠房、生產線更新195項資料，其中包括8座新增設施及3項晶圓廠建廠計畫取消。SEMI「全球晶圓廠預測」介紹每項晶圓廠建廠計畫，提供重要時程、支出、技術節點、產品與產能數據等資訊。CE8C9F432AC83B74
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